可期實現智能手機的觸摸屏等的高畫質化、超薄化、柔性化、提高耐用性
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東京, 2018年4月24日 – (亞太商訊) – 田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）宣布田中貴金屬集團旗下經營製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）已找到觸摸傳感器用金屬網格（※1）片的單面雙層配線構造及其製造方法，並着手面向實用化的開發。本技術在智能手機的觸摸屏等用途上，可有助於實現高畫質化、超薄化、柔性化、提高耐用性。
通常，觸摸屏是由X傳感器基板、Y傳感器基板這兩片傳感器基板組成的，但是田中貴金屬工業作為產學共同實用化開發事業（NexTEP）的委託對象，基於國立研究開發法人產業技術綜合研究所、柔性電子研究中心的長谷川達生總括研究主管們的研究成果，應用從2014年4月至2017年9月委託開發的金屬網格配線技術，通過在薄膜的單面上重疊形成銀納米墨水配線迴路，找到了在薄膜基板的單面上形成X傳感器和Y傳感器的配線的方法（單面雙層構造金屬網格薄膜）。通過此方法，傳感器基板只需要1片就可以了，在有助於實現低成本的同時，還可以實現觸摸屏的高畫質化和超薄化，甚至找到了可期對目前被觸摸屏傳感器較多採用的氧化銦錫（ITO）在玻璃基板上形成蝕刻（※2）的透明電極及金屬網格薄膜也無法承受的彎曲強度進行改善（柔性化）的構造和製造方法。
本技術的優勢
– 通過單面雙層構造改善超薄化和彎曲強度（柔性化）
– 在圖案成型中，不使用蝕刻方式，通過採用低溫燒結銀納米墨水（※3）和SuPR-NaP法（※4），可形成4 um以下（2～4 um）的細微配線
– 可實現以使用長尺寸薄膜的卷對卷方式（※5）進行生產
本產品由於具有以上的優點，可期用於今後計劃推出可彎曲顯示屏的高端智能手機觸摸屏等，並在預計擴大的柔性電子設備市場中，進行使用及應用。
田中貴金屬工業的金屬網格薄膜印刷技術
田中貴金屬工業的金屬網格薄膜印刷技術將可在[對熱較敏感的]PET薄膜上形成配線的低溫燒結銀納米墨水和氟樹脂在PET薄膜等基板上進行塗裝，通過採用SuPR-NaP（表面光反應納米金屬印刷）法，在深紫外線中曝光，對活化的氟樹脂表面和銀納米墨水進行吸附及燒結，形成規定的細微配線，實現4 um以下的細微配線成型。而且，在世界上首次確立了將細微配線薄膜以全程卷對卷方式進行生產的工藝，可實現對夾雜數微米至數十微米的圖案的金屬網格薄膜及傳感器部分和框架部分進行一次性成型印刷。目前，田中貴金屬工業提供標準規格（4 um、單面單層構造）的金屬網格薄膜樣品，關於單面雙層構造金屬網格薄膜，我們為儘快實現今後的樣品出貨，還將進一步推進研究和開發。
開發背景
在對2019年至2020年實現配置可隨意彎曲顯示屏等的高端智能手機上市的期待下，需要實現柔軟更加輕薄、耐用性更高的觸摸屏。
目前，智能手機大多是採用透過率較高，可多點觸摸（多點檢測）的投影型（※6）靜電電容式觸摸屏。投影型靜電電容式觸摸屏的觸摸傳感器考慮到透過率的大小和量產性方面的因素，以將氧化銦錫（ITO）在玻璃基板上進行蝕刻的透明電極為主流。但是，考慮到氧化銦錫今後很難進一步降低價格，而且蝕刻時產生的廢液可能會造成環境污染等，正在推進代替物質的研究。此外，由於ITO的電阻值較高，不易彎曲，較難實現大型化及柔性化，可以說其不適合將來的智能手機市場。
因此，各家公司都在推進開發使用金屬網格的觸摸屏用傳感器，而且已經被部分觸摸屏面板及電腦所採用了。但是，金屬網格的傳感器部分的線寬，目前主流是3 um～7 um，由於這是通過人眼能看到的配線部分的範圍，所以對在近距離使用的智能手機等的普及還存在一些問題。
田中貴金屬工業通過採用低溫燒結銀納米墨水和SuPR-NaP法，使以往較難實現的線寬4 um以下的細微配線成型成為可能。而且還通過同時採用卷對卷方式，可期實現傳感器部分和框架部分進行一次性成型印刷的量產，並能降低成本。此外，應用上述配線技術，以此次實現觸摸傳感器用金屬網格薄膜的單面雙層配線構造為目標，還可期有助於市場所需的下一代可彎曲（bendable）可摺疊（foldable）智能手機市場及柔性電子設備市場獲得更大的發展。
＜參考＞單面雙層構造金屬網格薄膜彎曲試驗結果
彎曲試驗後的金屬配線的阻值有整體增加的傾向，但是雙面構造的第2電極層（背面）的金屬配線的阻值增加幅度非常明顯。此外，在試驗試產中可以了解到，即使線寬變為1 um、2 um、5 um，雙面構造都不易彎曲，而單面雙層構造較容易彎曲變形。
(※1)金屬網格：
對傳感器配線不是使用氧化銦錫進行蝕刻，而是使用銀及銅進行網格狀配線的方式。在um級別的配線成型中，由於使用將塗有感光性物質的物體表面，通過按照圖案形狀進行曝光，由曝光部分和未曝光部分形成圖案的技術（光刻技術），所以認為很難降低價格。
(※2)蝕刻：
也稱為化學腐蝕，分為濕蝕刻和干蝕刻，無論哪種都是作為在印刷電路板配線成型中除去多餘薄膜的工藝而使用的。
(※3)低溫燒結銀納米墨水：
田中貴金屬獨有的在100℃以下燒結的特殊銀納米墨水。含有高濃度的粒徑為10～100納米（1納米為10億分之1米）級別的銀納米粒子。
(※4)SuPR-NaP法：
在塗有具有拒液性的氟樹脂的基板（PET薄膜等）上，對通過深紫外線曝光被改質的部分，將其與銀納米墨水進行反應，銀納米粒子被化學吸附，進而銀粒子之間相互融合形成配線的技術。
(※5)卷對卷方式：
在卷狀的薄膜基板上進行迴路印刷成型，在繞卷的同時進行生產的方式。可有效率地生產電子器件。
(※6)投影型靜電電容式：
由絕緣體薄膜及其下面的電極層、以及搭載控制IC的基板層組成。在絕緣體薄膜下的電極層上通過透明電極等，在玻璃及塑料等的基板上配置多個電極圖案。
新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/180424_CH.pdf
田中控股株式會社（統籌田中貴金屬集團之控股公司）
總公司：東京都千代田區丸之內2-7-3 東京大樓22F
代表：執行總裁 田苗 明
創業：1885年
設立：1918年※
資本額：5億日元
集團連結員工數：5,120名（2016年度）
集團連結營業額：1兆642億5,900萬日元（2016年度）
集團之主要事業內容：作為田中金屬集團的核心持股公司，從事戰略性及效率性的集團運營及集團各企業的經營指導
網址：http://www.tanaka.co.jp（集團）http://www.tanaka.com.cn（產業製品）
※2010年4月1日轉換到以田中控股株式會社為控股公司的體制。
田中貴金屬工業株式會社
總公司：東京都千代田區丸之內2-7-3 東京大樓22F
代表：執行總裁 田苗 明
創業：1885年
設立：1918年
註冊資金：5億日元
員工人數：2,269名（截至2017年3月31日為止）
營業額：1兆590億332萬9,000日元（2016年度）
經營內容：製造、銷售、進口及出口貴金屬 （白金、金、銀及其他）和各種產業用貴金屬產品
網址：http://www.tanaka.com.cn
關於田中貴金屬集團
田中貴金屬集團自1885 年（明治18年）創業以來，營業範圍以貴金屬為中心，並以此展開廣泛活動。在日本國內，以最高水準的貴金屬交易量為傲，長年以來不遺餘力地進行產業用貴金屬製品的製造和銷售，以及提供作為寶石飾品及資產的貴金屬商品。並且，作為貴金屬相關的專家集團，國內外的各集團公司進行製造、銷售以及技術一體化，攜手合作提供產品及服務。此外，為了不斷地推進全球化，在2016年還將Metalor Technologies International SA納入了集團企業當中。
田中貴金屬集團今後也將作為貴金屬的專家，通過事業的發展，為寬裕豐富的生活貢獻一己之力。
田中貴金屬集團核心5家公司如下所示 :
– 田中控股株式會社，純粹控股公司
– 田中貴金屬工業株式會社
– 田中電子工業株式會社
– 日本電鍍工程株式會社
– 田中貴金屬珠寶株式會社
＜報導相關諮詢處＞
田中控股株式會社
https://www.tanaka.co.jp/en/protanaka/inquiry/index.php
News URL: https://www.acnnewswire.com/press-release/simplifiedchinese/42947/