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華虹半導體持續打造卓越eNVM工藝平台

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2020年7月20日 12時52分

香港, 2020年7月20日 – (亞太商訊) – 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,股份代號:1347.HK)宣布,其95納米SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon)嵌入式非易失性存儲器(eNVM,Embedded Non-Volatile Memory)工藝平台通過不斷的創新升級,技術優勢進一步增強,可靠性相應大幅提升。

華虹半導體95納米SONOS eNVM工藝技術廣泛應用於微控制器(MCU)、物聯網(IoT)等領域,具有穩定性好、可靠性高、功耗低等優點。相對上一代技術,95納米SONOS eNVM 5V工藝實現了更小設計規則,獲得了同類產品芯片面積的縮小;邏輯部分芯片門密度較現有業界同類工藝提升超過40%,達到業界領先水平;所需光罩層數較少,能夠提供更具成本效益的解決方案。同時,95納米SONOS eNVM 5V工藝具有更高集成度和領先的器件性能,存儲介質擦/寫特性達到了2毫秒的先進水平;低功耗器件驅動能力提高20%,僅用5V器件可以覆蓋1.7V至5.5V的寬電壓應用。

華虹半導體持續深耕,95納米SONOS eNVM採用全新的存儲器結構以及優化操作電壓,大大提高了閾值電壓的窗口。在相同測試條件下,SONOS IP的擦寫能力達到1000萬次,可靠性提升20倍;在85℃條件下,數據保持能力可長達30年,處於國際領先水平。華虹半導體致力於持續優化工藝水平,在提升數據保持能力條件下,同時提升擦寫次數,更好地滿足市場對超高可靠性產品的需求。

此外,隨着高可靠性工藝平台及衍生工藝受到青睞,公司基於SONOS工藝的eNVM更可以涵蓋MTP(Multi-Time Programmable Memory)應用。通過簡化設計、優化IP面積和減少測試時間等,在IP面積、測試時間、使用功耗和擦寫能力上比MTP性能更優,更具競爭力。在此基礎上增加配套的可選器件,進一步滿足電源管理和RF類產品的需求。

華虹半導體執行副總裁孔蔚然博士表示:“嵌入式非易失性存儲器技術向來是華虹半導體的 ‘王牌’之一,一直保持着業界領先地位,為廣大MCU客戶提供了靈活多樣的技術平台。在‘8英寸+12英寸’戰略定位的指引下,公司在8英寸平台上,通過縮小存儲單元IP面積、減少光罩層數等方式來進一步強化嵌入式閃存技術工藝;同時,我們發揮12英寸平台更小線寬特性,打造高性能的嵌入式非易失性存儲器工藝技術平台,在鞏固智能卡芯片製造領航者地位的同時,滿足物聯網、MCU、汽車電子等高增長的市場需求。”

關於華虹半導體
華虹半導體有限公司(“華虹半導體”,股份代號:1347.HK)(“本公司”)是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業,特別專註於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等特色工藝平台,其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。本公司是華虹集團的一員,而華虹集團是以集成電路製造為主業,擁有8+12英寸生產線先進工藝技術的企業集團。

本公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠),月產能約18萬片;同時在無錫高新技術產業開發區內建有一座12英寸晶圓廠(華虹七廠),月產能規劃為4萬片。華虹七廠於2019年正式落成並邁入生產運營期,成為中國大陸領先的12英寸特色工藝生產線,也是大陸第一條12英寸功率器件代工生產線。

如欲取得更多公司相關資料,請瀏覽:www.huahonggrace.com


News URL: https://www.acnnewswire.com/press-release/simplifiedchinese/60330/

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