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田中貴金屬工業確立了附着在真空成膜裝置構件上的貴金屬的新回收方法

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Wednesday, 31 January 2024, 11:00 HKT/SGT
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來源 Tanaka Holdings Co., Ltd.
田中貴金屬工業確立了附着在真空成膜裝置構件上的貴金屬的新回收方法
在2025年前完善供應體制,推動有限的貴金屬資源回收利用
以及對循環經濟做出更大的貢獻
東京, 2024年1月31日 – (亞太商訊) – 開展工業用貴金屬業務的田中貴金屬集團核心企業——田中貴金屬工業株式會社(總公司:東京都千代田區,執行總裁:田中浩一朗)宣布,確立了治具洗净方法“TANAKA Green Shield”。本洗凈方法的特點是對用於半導體製造工藝等的真空成膜裝置(※1)構件的防粘板(擋板)(※2)進行鍍鎳加工。經鍍鎳加工的擋板可以更容易地剝離鉑和鈀等貴金屬的PGM(※3)濺鍍膜。

田中貴金屬工業開展貴金屬回收利用業務,通過剝離主要附着在濺鍍裝置和真空蒸鍍裝置等SUS(不鏽鋼)真空成膜裝置構件上的濺鍍膜來回收精鍊貴金屬,並將回收的貴金屬和精密洗凈後的構件返還給客戶。

這種洗凈方法有效利用了田中貴金屬工業創新技術的底層電鍍訣竅。通過對擋板進行鍍鎳加工,可利用化學處理來剝離PGM濺鍍膜,而不損傷基材。由於PGM濺鍍膜變得比傳統工藝更容易剝離,因此有望減少裝置洗凈時的清洗劑用量,從而為減少環境負擔貢獻力量。此外,預計還能減少拋光時飛濺的貴金屬回收損失,因此還有望實現較高的PGM回收率,以及進一步降低成本。

關於“TANAKA Green Shield”,田中貴金屬工業計劃在2025年前完善體制以便能夠處理各種形狀和尺寸的構件,並將PGM膜的剝離回收量擴大到目前的6倍。

“TANAKA Green Shield”治具洗凈製程
“TANAKA Green Shield”治具洗凈製程

 

關於治具洗凈方法

真空成膜裝置構件的治具洗凈方法有物理剝離(噴砂處理)和鋁熔射底層成膜等方法。物理剝離是一種通過噴射磨料(清洗劑)來刮除附着膜的洗凈方法,由於成本較低,是目前主流的治具洗凈方法。這種方法的缺點是會因使用磨料損壞基材表面而降低基材的生命周期,以及因飛濺而造成貴金屬回收損失。另一方面,通過鋁熔射底層成膜進行治具洗凈是一種利用熔射法預先將鋁噴塗在擋板上,然後用藥液溶解鋁以剝離附着膜的洗凈方法。這種方法的缺點除了難以回收在鋁的非成膜面上的附着膜外,鋁成膜費用也很昂貴。

利用“TANAKA Green Shield”,預先通過鍍鎳對擋板進行底層加工。例如,經濺鍍加工(使用擋板)後,通過僅溶解擋板與PGM濺鍍膜之間的鍍鎳塗層,不僅能夠不損壞基材剝離PGM濺鍍膜,還能夠剝離各種成分的附着膜。這種底層加工與擋板及濺鍍膜的緊密性較高,可以防止因濺鍍膜剝落而導致的濺鍍加工不良,還可以對各種形狀的零件進行電鍍加工。這種洗凈方法除了防止基材劣化外,還能實現比鋁成膜更低的成本。而且,由於還可以減少使用清洗劑,是新一代環保的治具洗凈方法。

關於實施治具洗凈的濺鍍和蒸鍍工藝
關於實施治具洗凈的濺鍍和蒸鍍工藝

田中貴金屬工業和循環經濟

田中貴金屬工業自1885年(明治18年)創業以來一直從事貴金屬回收利用業務。除了引入多年來在貴金屬研究開發中積累的貴金屬回收利用技術,還不斷推動名為“TANAKA Green Shield”的貴金屬回收利用相關的新技術開發。田中貴金屬工業提供的貴金屬回收利用業務正為推動有限的貴金屬資源回收利用和實現循環經濟做出貢獻。

(※1)真空成膜裝置:指在濺鍍及蒸鍍等半導體的製造工藝中用於薄膜成形製程的裝置
(※2)防粘板(擋板):指用於防止在成膜裝置腔室(用於引起物理和化學反應的密封的反應容器)內壁上附膜而設置的板
(※3)PGM:指貴金屬中的鉑、鈀、銠、釕、銥、鋨等6種元素

關於田中貴金屬集團

田中貴金屬集團自1885 年(明治18年)創業以來,營業範圍以貴金屬為中心,並以此展開廣泛活動。公司在日本國內擁有非常可觀的貴金屬交易量, 長年以來不遺餘力地進行工業用貴金屬製品的製造和銷售,以及提供作為寶石飾品及資產的貴金屬商品。並且,作為貴金屬相關的專家集團,日本國內外的各集團公司進行製造、銷售以及技術一體化,攜手合作提供產品及服務。2022年度(截至2023年3月)集團總營業額為6,800億日元,擁有5,355名員工。

產業事業全球網站
https://www.tanaka.com.cn

產品諮詢表
田中貴金屬工業株式會社
https://www.tanaka.com.cn/inquiries-on-industrial-products/

新聞媒體諮詢處
田中控股株式會社
https://www.tanaka.com.cn/inquiries-for-media/

新聞稿: http://www.acnnewswire.com/docs/files/20240131CH.pdf

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